Mit der Laseranlage X-Wave Converting stellt Sei Laser auf der drupa Ende Mai seine neueste digitale Lösung vor, die speziell für die Herstellung von Verpackungen und Displays entwickelt wurde – Fachbesucher dürfen gespannt sein.

Seit mehr als 40 Jahren entwickelt und produziert Sei Laser Lasermaschinen, -schneidsysteme und -cutter, unter anderem für die Display- und Verpackungsherstellung. Nun stellt das Unternehmen auf der drupa in Düsseldorf seine neueste Lasermaschine vor.
Die X-Wave Converting bereichert erst seit Kurzem das Portfolio des internationalen Unternehmens mit Hauptsitz im italienischen Bergamo. Sie gehört zu den digitalen Fertigungssystemen, zeichnet sich insbesondere durch ihre Schnelligkeit und Vielseitigkeit aus und wurde speziell für die Display- und Verpackungsproduktion entwickelt. „Die Kombination aus High-Speed Laserschneiden und Rillen zeigt, was alles möglich ist, wenn digitale Fertigungssysteme in der Lage sind, die Grenzen kleiner Auflagen zu überwinden“, beschreibt Christian Dürr, Sales Manager Sei Laser, die Leistung des neuen Lasers.

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Schnelligkeit und Präzision

Aber nicht nur ihre hohe Geschwindigkeit zeichnet die Lasermaschine aus: „Die X-Wave Converting eignet sich sowohl für die Produktion von Klein- als auch von Großserien und ermöglicht aufgrund ihrer vielfältigen Einstellungsmöglichkeiten eine sehr präzise und genaue Produktion“, unterstreicht Dürr. Diese Eigenschaften seien vor allem in Hinblick auf komplexe Designs mit vielen Details interessant, führt der Sales Manager weiter aus.

Ausgestattet ist die X-Wave Converting mit den neuesten Technologien von Sei Laser. Sie verfügt über zwei separate Arbeitsbereiche für das Rillen und Laserschneiden. Die beiden Stationen sind mit einer Carbonfaserbrücke ausgestattet und werden von vier Linearmotoren gesteuert, dank derer Geschwindigkeiten von bis zu vier Metern pro Sekunde und Beschleunigungen von bis zu acht g-Kraft erreicht werden. Wellpappe kann bis zu einer Größe von 1.600 x 2.200 Millimetern und einer maximalen Stärke von acht Millimetern bearbeitet werden.

Innovation im Portfolio

Auf der drupa stellt Sei Laser neben der X-Wave Converting auch die neue digitale Laserstanze Combat vor. Sie eignet sich für die Verarbeitung von Rollenmaterialien und ermöglicht das Anschneiden, Durchschneiden sowie Micro- und Makroperforation in einem Durchgang. Ebenfalls im Gepäck ist die Paperone P7000 für die digitale Faltschachtelherstellung. Sie zeichnet sich vor allem durch die Möglichkeit des mechanischen Rillens im Offline-Modus oder der vollständig digitalen Verarbeitung inklusive der Laser-Rillung aus.

Mit der neuen Laseranlage hat Sei Laser einmal mehr seine Innovationskraft unter Beweis gestellt. Im Laufe der Jahre hat sich das Unternehmen zu einem der führenden Anbieter von Lasertechnologie auf dem internationalen Markt entwickelt. Sich selbst bezeichnet der Hersteller als stark innovationsgetriebenes Unternehmen der Lasertechnologiebranche. Seit seiner Gründung investiert Sei Laser stetig in Forschung und Entwicklung, um neue Technologien nach vorne zu bringen und seinen Kunden innovative Lösungen zu bieten.

„Die X-Wave Converting ermöglicht aufgrund ihrer vielfältigen Einstellungsmöglichkeiten eine sehr präzise und genaue Produktion.“ Foto: Sei Laser

Christian Duerr, Sales Manager bei Sei Laser

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Fortschritt und Entwicklung: Seit mehr als 40 Jahren bietet Sei Laser innovative Technologien im Bereich der Lasertechnik an. Foto: Sei Laser