Highcon System Ltd. ist seit Januar wieder assoziiertes Mitglied beim Fachverband Faltschachtel-Industrie e.V. (FFI). Das israelische Unternehmen mit Sitz in Yavne bei Tel Aviv entwickelt und verkauft digitale Schneide- und Rillmaschinen. „Für Highcon ist es als Bindeglied der Supply Chain der Faltschachtelbranche wichtig, die Networking-Möglichkeiten im FFI zu nutzen, um die Wünsche und Anforderungen der Faltschachtelhersteller in Deutschland besser verstehen zu können“, begründet Simon Lewis, Vice President Marketing, den Wiedereintritt des Unternehmens. 2009 durch einstige Mitarbeiter von HP und Indigo gegründet, gelang Highcon 2020 der Börsengang. Mit der Highcon-Digitaltechnologie lässt sich eine breite Palette an Formaten, Substraten und Anwendungen bearbeiten. Auch multinationalen Faltschachtelherstellern und Wellpappenproduzenten bietet sie Agilität und Flexibilität bei Design, Produktion und Post-Print-Prozessen.

Der FFI vertritt die Interessen von rund 60 Unternehmen mit über 80 Produktionsstandorten, an denen, laut FFI, rund zwei Drittel des Branchenumsatzes erwirtschaftet werden. Der Verband unterstützt den Know-how-Transfer und die Wettbewerbsfähigkeit seiner Mitglieder mit diversen Produkten und Dienstleistungen. Dazu gehören Informationsveranstaltungen und Fortbildungsseminare, Leitfäden, Richtlinien, Muster und Checklisten.